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锡膏Solder Paste
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上传更新:2018-09-26
锡膏的特性在电路板表面贴装工艺中,占据着极其重要的角色。为达到理想又稳定的焊接效果,选择合适的锡膏起着决定性作用。选择锡膏要考虑的主要因素有:合金含量、合金成分、锡粉颗粒和助焊剂类型。我司所生产的无铅锡膏符合欧盟RoHS指令,具有良好的扩散性和印刷性。可广泛用于电子产品生产企业的丝网印刷和定量分配器点涂等领域。
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