深圳群崴半导体材料有限公司是一家专业从事电子封装材料研发和生产的国家高新技术创新型企业。下辖深圳群崴半导体材料有限公司和重庆群崴电子材料有限公司。

    公司拥有多项相关核心技术专利，是台湾和大陆雾化成型BGA锡球技术专利持有人。其中0.25mm 以下的BGA 锡球被列为国家863(“863”计划）重点项目之一。产品符合JIS Z3282 标准，全部通过SGS 认证，并取得ISO 证书。

    公司设有的新产品研发中心，并与国内多所高校保持着良好的合作关系，相继成功研发出普通锡柱、铜核球、微弹簧圈，增强型锡柱等高端封装电子钎料。