作为电子信息产业粮食的高精度BGA目前大部分依赖于进口。该项技术的成功研发，填补了整个国内市场此类技术空白，实现了地区产业配套的完整性。目前Note Book，Mobile Phone等轻、薄、小、高性能、多功能的IC封装型式皆采用该锡球作为封装原料。因具有良好的电、热特性，能提供更多的信号输入及输出的接点数，生产过程简单、生产效率和产品质量高等优点。产品应用到实际生产中后，产品收入呈逐年递增态势。