优质BGA锡球须具有真圆度、光亮度、导电和机械连线性能佳、球径公差微小、含氧量低等特点。而精密、先进的锡球生产设备是决定提供优质锡球产品的关键。我司锡球生产设备与专业技巧均来自于半导体产业先进的台湾。具有先进性、高精度、高准确性、由台湾专业人士予以制造研发,并装备多种来自日本、德国、和美国进口的高精度检查仪器。
现有客制化BGA锡球产品直径最小可到0.05mm,最大可到0.9mm。